会议专题

液态硅动力学性质的激活弛豫研究

利用激活弛豫技术研究了液态硅的激活能与温度之间的关系.结果表明:激活能在较高的温度区间为0.2~0.3eV,几乎不随温度变化而变化;而在靠近熔点处出现陡峭的增加,增至1.0eV.与此相应,激活弛豫事件的大小随温度变化呈现相同的变化规律.这一结果在一定程度上较好地解释了实验上观察到液态硅粘度随温度异常变化的现象,同时它也表明液态硅的整体结构将在低温处出现异常变化.

激活弛豫 动力学 液态硅

刘长松 朱震刚

中国科学院固体物理研究所内耗与固体缺陷开放研究实验室(合肥)

国内会议

全国第六届固体内耗与超声衰减学术会议

广州

中文

281-283

2001-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)