会议专题

立方GaN外延层的热稳定性研究

本文对GaAs(001)衬底上分子束外延生长的立方GaN的热稳定性做了研究,研究表明随着退火温度的提高样品表面粗糙度减小.

GaN 热稳定性 分子束外延生长 退火温度 半导体材料

刘洪飞 陈弘 万里 李东升 黄绮 周均铭

中国科学院物理研究所

国内会议

第六届全国分子束外延学术会议

贵阳

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2001-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)