高性能处理器散热解决方案

摘要：

本文以使用PⅢ处理器的密闭式计算机为对象,提出了以热传导为主的散热方案,分析影响热传导的主要因素,并通过实例验证本设计方案切实可行.

关键词： 热设计 高性能处理器 密闭机箱 处理器

作者: 童志坚 王雄

作者单位: 信息产业部电子第五十二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国抗恶劣环境计算机学术年会

会议地点: 吉林通化

会议语种:中文

页码: 301-305

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）