高强度抗恶劣环境计算机机箱

摘要：

高强度抗恶劣环境计算机机箱采用真空钎焊6061整体机箱,是在积十多年成功制造机载计算机标准机箱的基础上研制成功的,其中的关键技术是6061铝材的真空钎焊和热处理工艺问题.攻克机箱这一关键工艺问题为改进现有抗恶劣环境计算机机箱的机械性能奠定了基础.

关键词： 机箱 铝材 真空钎焊 高强度 计算机 热处理工艺

作者: 张蕴华 吴东旭

作者单位: 中国航空第六三一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国抗恶劣环境计算机学术年会

会议地点: 吉林通化

会议语种:中文

页码: 263-268

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）