会议专题

叠层陶瓷增韧机制

用扫描电镜、Questar长焦显微监测系统等仪器实时观察SiC/BN叠层陶瓷缺口试样在三点弯曲加载时裂纹发生、发展直至破坏的全过程.试验结果表明主层与夹层间的界面结合强度是影响层状陶瓷韧性的重要因素.并讨论了材料强韧化的实现途径.

SiC/BN 叠层陶瓷 增韧机理

卢锡年 周洋 杜林虎

中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室(北京) 北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室(北京)

国内会议

第五届全国MTS材料试验学术会议

昆明

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140-142

2001-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)