小型化、高密度T/R组件的集成封装和互连技术

摘要：

有源相控阵雷达收/发组件的基本要求是体积小、重量轻、可靠性高,并具有良好的电气性能和一致性.本文研究采用新型封装和互连技术来研制小型化、高密度、集成化T/R组件.为提高组装密度和改进电气性能,采用了低温共烧陶瓷、共晶焊接等多项新技术,成功地研制出高密度、集成化的T/R组件.这些技术还可以推广应用到其他雷达和通讯领域.

关键词： T/R组件 低温共烧陶瓷 共晶焊接 互连 相控阵雷达 集成封装

作者: 严伟 王听岳 姜伟卓

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会现代设计与先进制造技术学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 260-262

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）