会议专题

SOC片内互连研究

随着集成电路的迅猛发展给当前的互连技术提出了严峻的挑战,尤其是片内互连技术.本文介绍了SoC系统,并对SoC片内互连的结构和材料使用进行了研究.

系统芯片 片内互连 多层互连 铜互连 计算机 互连系统

高军 张民选 王永文 张承义

国防科学技术大学计算机学院(长沙)

国内会议

第七届计算机工程与工艺学术年会

太原

中文

140-144

2001-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)