速传输印制板的制造工艺

摘要：

采用小孔、细线及多重埋孔方式,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为8mil,3mil和15:1.综合性能达到和超过国家军标GJB362之有关条款要求.

关键词： PCB 高密度 多重埋孔 特性阻抗 多层板制造 印制板

作者: 李元山 金杰

作者单位: 国防科技大学计算机学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届计算机工程与工艺学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 45-49

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）