回归温度对7050合金沉淀过程的影响
采用透射电镜(TEM)和维氏硬度计研究了回归(R)处理温度对7050合金的时效行为的影响.研究发现,7050合金回归行为受回归温度和时间的影响.TEM研究结果表明,7050合金在T6状态的硬化来自GP区.在回归处理过程中硬度谷值的产生与GP区的回溶有关,而峰值的产生与η′和η相的沉淀析出有关.研究结果表明,回归温度对7050合金影响与GP区、η′和η相形核和时效沉淀动力学受回归温度影响有关.
时效行为 回归温度 铝合金 显微组织
谷亦杰 刘培英 张永刚 黄正 陈昌麒
北京航空航天大学材料科学与工程系(北京)
国内会议
桂林
中文
72-74
2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)