铜互连导线及相关工艺技术在亚四分之一微米集成电路中的应用

摘要：

低电阻率金属导线/低介电常数介质材料已成为研发亚四分之一微米集成电路的热门课题.简述了铜互连技术、钽或钽化物扩散阻挡层次和化学机械研磨工艺的研究进展及今后的应用前景.

关键词： 铜 钽 互连导线 集成电路 化学机械研磨

作者: 屠海令

作者单位: 北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第四届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 146-149

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）