6061高强度机载计算机机箱

摘要：

6061高强度机载计算机机箱采用真空钎焊6061整体机箱,其中的关键技术是6061铝材整体机箱的真空钎焊和热处理工艺问题.攻克机箱这一关键工艺问题为改进现有机载计算机机箱的机械性能奠定了基础.

关键词： 机箱 铝材 真空钎焊 机载计算机

作者: 张蕴华 吴东旭

作者单位: 中国航空计算技术研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届计算机工程与工艺学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 39-44

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）