高密度计算机组装

摘要：

本文简要回顾了用于插件板与底板互联的压接工艺以及表面贴装过程中的焊膏漏印,贴片和再流焊技术,并对未来的SMT发展方向进行了展望.

关键词： 压接 表面贴装工艺 倒装片 计算机组装

作者: 王武怀 李元山 时兵

作者单位: 国防科技大学计算机学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届计算机工程与工艺学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 31-33

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）