ASIC器件热设计

摘要：

本文利用数值传热学的基本原理,开发了通用ASIC器件流场及温度场计算程序.在此基础上,对ASIC器件的热设计技术进行了定量分析,给出了器件相关结构因素与内热阻之间的定量关系.

关键词： ASIC 热设计 数值传热学 内热阻

作者: 韩宁 赵恼殳

作者单位: 西安电子科技大学机电工程学院(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届计算机工程与工艺学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 17-22

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）