印制电路板锡焊点失效分析的金相试样制备技求

摘要：

与传统的单一的钢铁或有色金属材料金相制样技术大不相同，该文详细介绍了印制电路板锡焊点失效分析金相试样制备的技术和方法。并列举了金相技术在印制电路板锡焊点失效分析中的应用。

关键词： 锡焊点 金相制样

作者: 相屠意

作者单位: 工业部第十部研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 9～13

在线出版日期: 1999-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）