半导体器件破坏性物理分析方法及常见不合格原因分析

摘要：

半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic，简称DPA)在国内开展得较晚，该文介绍了DPA的一般程序和方法，并根据近几年来航天型号产品上的半导体器件的DPA情况，总结了半导体器件在DPA中常见不合格原因及存在问题。希望可供从事相关行业的人员参考。

关键词： 物理分析 半导体器件

作者: 胡会能 孙静 王全 胡斌

作者单位: 航天材料及工艺研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第三届航空航天装备失效分析会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 268～270

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）