关键词： 武器 军品包装 贴封材料 贴封技术
作者: 钟栋梁 傅国如 吴福信
作者单位: 空军第一研究所
会议类型: 国内会议
会议名称: 二十一世纪的中国包装学术讨论会
会议地点: 北京
会议语种:中文
页码: 108～111
在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）