无氧铜的制备兼论电子铜的发展趋向

摘要：

铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能，在电子元器件制造业中得到广泛应用，但随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高，目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料所逐步取代，将是近期的发展趋向。

关键词： 无氧铜 电子铜 连铸工艺 电接触材料 电子元器件 铜银合金

作者: 于朝清 徐孝德 秦秀芳 孙化东 刘安利

作者单位: 重庆川仪一厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会元件分会第六届学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 46～49

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）