无压渗透法制备SiCp/Al合金复合材料I系统的润湿性和界面反应

摘要：

利用简单经济的无压渗透工艺和自行设计的设备制备SiCp/Al合金复合材料,该工艺的难点之一是SiC颗粒与Al合金液相间的润湿性差.本文探讨了Al合金液自发向多孔SiCp增强相渗透的工艺条件.同时还讨论了影响界面反应的各种因素.

关键词： 无压渗透工艺 SiCp/Al合金复合材料 润湿 界面反应 金属-非金属复合材料

作者: 徐协文 中南大学材料系(湖南长沙) 钱端芬 谢建国

作者单位: 湖南大学材料学院(湖南长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 1854-1858

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）