会议专题

低真空下激光加热Sn-Pb钎料润湿铺展热过程特性

为研究激光加热下低真空无钎剂软钎焊机理,分析带钎剂及低真空环境中无钎剂Sn-Pb钎料在Cu焊盘上润湿铺展的热过程。

无钎剂软钎焊 钎焊热过程 润湿性 激光焊

李明雨 王春青 孙福江

哈尔滨工业大学焊接国家重点实验室

国内会议

第九次全国焊接会议

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586-589

2001-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)