微组装无钎剂钎料真空激光加热铺展润湿行为

摘要：

以YAG激光为热源，研究较低真空环境下无钎剂Sn/Pb钎料在裸Cu焊表面的铺展润湿行为。采用新方法精确测定模拟微组装焊点的钎料铺展面积。铺展润湿性能结果表明，该工艺下无钎料可以很好地在不经特殊制备的Cu表面铺展润湿。

关键词： 无钎剂钎料铺展 真空 激光

作者: 冯武锋 王春青 钱乙余

作者单位: 哈工大现代焊接技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 594-597

在线出版日期: 2001-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）