钨铼合金的有效掺杂

摘要：

本文主要对钨铼合金粉末的还原工艺参数对钨铼合金中掺杂剂结合的影响进行了研究.结果表明:在其他参数一定时,最终还原温度对掺杂剂的有效结合及所制备的钨铼合金粉末平均粒度有重要影响.随着最终还原温度的提高,有效结合的钾含量呈迅速减少趋势.同时粉末的平均粒度呈快速长大趋势.

关键词： 钨铼合金 还原工艺 有效掺杂 粒度 电子材料

作者: 陈德茂 辛雪军 谭强 唐洪滨 石英

作者单位: 重庆仪表材料研究所(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 971-973

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）