会议专题

SiC/YAG烧结工艺及铝钇比的研究

本文将SiC粉和适量的添加剂(Al<,2>O<,3>粉+Y<,2>O<,3>粉)机械混合,经无压烧结制备SiC/YAG陶瓷复合材料,研究烧结工艺和成分配比对材料性能的影响.结果表明,在一定的烧结工艺下形成YAG相的Al<,2>O<,3>与Y<,2>O<,3>之比并非理论值1.67,而是发生偏离.在本实验条件下,最佳的铝钇比为1.5,最佳烧结工艺是烧结温度1850℃,保温时间30min.

碳化硅/YAG 陶瓷复合材料 烧结工艺 材料性能 铅钇比

张宁 茹红强 孙旭东 于文鑫

沈阳大学材料科学与工程系(沈阳) 东北大学材料科学与工程系(沈阳)

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第八届全国青年材料科学技术研讨会

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2001-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)