关键词： 深孔贴片式传感器 力学分析 误差分析 贴片工艺
作者: 王云章
作者单位: 浙江省余姚市传感器技术研究所
会议类型: 国内会议
会议名称: 全国第五届称重与测力技术学术研讨会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 90-93
在线出版日期: 2002-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）