挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制

摘要：

本文介绍了挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制及其试制产品的性能,并针对所用的粘合剂类型对挠性板的剥离强度及耐焊性的影响进行探讨.

关键词： 挠性印制线路板 粘合剂 剥离强度 耐焊性 聚酰亚胺薄膜 覆铜箔板

作者: 蒋东云 李耀星

作者单位: 机械部桂林电器科学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 147-149

在线出版日期: 1993-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）