以双马来酰亚胺树脂为粘合剂的聚酰亚胺挠性电路基板的研制
本文报导了改性双马来酰亚胺树脂粘合剂的一般性能和热性能,经表面处理后聚酰亚胺薄膜和涂胶后聚酰亚胺薄膜的性能,铜箔与涂胶薄膜的复合方法,挠性电路基板的压制工艺条件,以及制得的聚酰亚胺薄膜挠性电路基板的各项性能.结果表明,以双马来酰亚胺树脂为粘合剂的聚酰亚胺薄膜挠性电路基板具有剥离强度高、耐浸焊性优良、耐弯曲疲劳性好,并具有制备工艺简单、易于实施工业化生产等特点.
双马来酰亚胺 挠性印制电路基板 聚酰亚胺薄膜 压制工艺 性能特点
刘红 郭旭虹 蒋启泰 江璐霞 蒋必彪 高国伟 刘新华 樊渝江 周宗孝 蔡兴贤 吴德铭 马昌炎 王李琰
成都科技大学 五七二七厂
国内会议
桂林
中文
143-146
1993-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）