会议专题

低温快固化通用型浸渍树脂的研制

本文叙述一种低温快固化、B-F级通用浸渍树脂的合成及性能.该树脂系以环氧、聚酯为基体材料,采用新型桐马树脂(IAM)改性,添加有效的催化促进体系组成.该树脂的耐热性高(F级)、固化反应活化能低、固化速度快,能够满足B-F级电机电器的绝缘处理要求.

浸渍树脂 耐热性 低温固化 制造方法 绝缘材料

赵平 王学文

东方绝缘材料厂

国内会议

第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议

桂林

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26-31

1993-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)