E-51/TDE-85/芳香胺树脂基体性能研究
本文测试了E-51/TDE-85/芳香胺体系力学性能,不同温度下粘度变化,考核体系室温存放时动力学参数的变化,并计算预固化度,通过Kissinger方程确定体系固化温度.结果表明,该树脂体系具有较高的力学性能,粘度适中,室温存放时间长,适合缠绕成型工艺,NOL环高的剪切强度表明该体系与炭纤维配伍性较佳,φ150mm、φ480mm压力容器特性系数分别为39.2、40.9KM.
环氧树脂 预固化度 DSC曲线 芳香胺树脂 力学性能 耐热性
王晓洁 刘炳禹 谢群炜 尤丽虹
航天科技集团公司四十三所(西安)
国内会议
大连
中文
35-39
2001-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)