双面双弧焊接过程的计算机模拟

摘要：

本文对单电源双面双弧(钨极电弧+等离子弧)焊接(DSAW)过程进行了计算机模拟,定量分析了该焊接方法大幅度增加熔深的机理,为工艺参数优化设计提供了依据.

关键词： 焊接过程 双面双弧焊接 计算机模拟 熔深

作者: 孙俊生 武传松 张裕明

作者单位: 山东大学材料学院 美国肯塔基大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十次全国焊接会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 1318-1321

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）