冷喷涂Cu涂层组织结构
冷喷涂技术是近年来发展起来的新型喷涂技术,与传统的热喷涂技术不同,该方法是通过低温(<600℃)下的高速固体粒子与基体产生塑性碰撞而实现沉积的,可以避免喷涂材料在热喷涂过程中发生氧化,对喷涂粒子的热影响小.本文介绍了西安交通大学机械工程学院焊接研究的自行研制成功的冷喷涂系统的基本构成,并用该系统与铜粉末探讨了制备涂层的可行性.试验成功地制备了结合良好的致密的Cu涂层.
冷喷涂 Cu涂层 组织结构
李文亚 李长久
西安交通大学机械工程学院焊接研究所
国内会议
哈尔滨
中文
340-342
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）