电子封装与组装中的微连接技术

摘要：

连接技术是微电子产品制造中的关键技术之一,本文从材料加工学科的角度对电子互连技术进行详细的论述.介绍了芯片封装、微组装和组装工程中的各种先进连接方法、可靠性分析与测试技术、材料设计等国内外普遍关注的重要课题.

关键词： 电子封装 微连接技术 电子组装 电子互连

作者: 王春青 李明雨 田艳红

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十次全国焊接会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 107-118

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）