多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

摘要：

本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法.

关键词： 多层印制板 金属化孔 镀层缺陷 优化工艺参数

作者: 朱晓刚

作者单位: 装甲兵技术学院表面维修教研室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国表面工程学术交流会

会议地点: 长江三峡

会议语种:中文

页码: 71-73

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）