BMC用于微电机模压塑封研制

摘要：

本文介绍了BMC用于微电机模压塑封研制.重点讨论了研制中主要问题及解决方法.

关键词： 光洁度 韧性 阻燃性 偶联 聚酯树脂 模压塑封料 微电机 工艺流程 性能测试

作者: 贺克强 王朋年 黄日明

作者单位: 武汉工业大学 慈溪市银光电器材料厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届玻璃钢/复合材料学术年会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 231-235

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）