会议专题

环孔HgCdTe焦平面探测器

本文给出了我们采用环孔互连工艺研制288×4长波HgCdTe焦平面探测器的最新进展,包括器件环孔技术介绍、探测器芯片制备工艺,报道了288×4长波HgCdTe焦平面探测器的性能.并给出了分析与结论.

环孔互连工艺 HgCdTe焦平面

庄继胜 蔡毅

昆明物理研究所(昆明)

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第十五届全国红外科学技术交流会暨全国光电技术学术交流会

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2001-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)