HgCdTe MIS器件研究进展
本文通过在P-HgCdTe上生长自身硫化膜和ZnS介质钝化层,制备出了性能较好的MIS器件,并通过对MIS器件C-V特笥的分析,获得了ZnS/自身钝化膜/P-HgCdTe的界面特性.所测的界面电荷密度在10<”10>到10<”11>之间,平带电压在2V以下.已基本上能满足HgCdTe红外焦平面的表面钝化的要求.
HgCdTe MIS器件 C-V特性 ZnS
张朝阳 昆明物理研究所(昆明) 蔡毅 张鹏翔
昆明理工大学材料系(昆明) 昆明物理研究所(昆明)
国内会议
宁波
中文
98-101
2001-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)