焦平面红外探测器的封装设计
红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面阵列/硅读出集成电路几何特征;2)特殊的冷屏;3)焦平面阵列探测器操作频率高(快速读出);4)杜瓦装载平台的温度控制和均匀性;5)杜瓦引线数;6)热负载.本文概述了红外FPA探测器封装的特殊要求,指出封装设计必须考虑系列化、模块化和标准化,还要考虑可生产性、可靠性、维修性和技术延伸性,介绍了关键零部件的一般设计原则和方法.
焦平面红外探测器 封装设计
李建林 袁欣
昆明物理研究所(云南昆明)
国内会议
宁波
中文
78-82
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）