非制冷红外焦平面阵列的研制现状和开发前景
(0) 非制冷红外焦平面技术在过去的几年里出现了飞速的发展.高性能的红外传感器、先进的集成电子技术和强大的数据处理能力广泛地开拓了红外传感器的应用领域.许多过去曾是制冷型红外探测器占据的应用领域,现在逐渐为价格低、重量轻、体积小、功耗低、性能可靠、操作方便的非制冷红外探测器所代替.目前非制冷红外焦平面阵列探测器材料主要是钽酸钪铅(PST)和钛酸锶钡(BST)等铁电型陶瓷材料,和非晶硅(α-si)和氧化钒(VO<,x>)等热电阻型材料.中规模凝视型PST和BST阵列已可批量生产,但都是混合型的.美、英等国还在研制集成型的铁电型焦平面红外探测器,集成的α-si和VO<,x>焦平面红外探测器也做到了320×240元的中规模水平,噪声等效温差小于100mK(F/1,30Hz),有的性能已接近制冷型的探测器.最大规模的非制冷红外焦平面阵列达到640×480元,那是由VO<,x>微桥构成的.估计在以后的几年里非制冷红外焦平面阵列探测器将会达到目前在用的制冷型红外焦平面阵列探测器的水平.
非制冷 红外焦平面阵列 铁电型陶瓷材料 热电阻型材料
吴永生
信息产业部电子第十一研究所
国内会议
宁波
中文
63-69
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）