苯并噁嗪/环氧树脂印制电路基板的研制

摘要：

本文考虑到苯并噁嗪树脂具有优良的耐高温性和电气绝缘性能,对苯并噁嗪与环氧树脂共混体系玻璃布层压板在印制电路中的应用进行了研究.通过选用不同的环氧树脂与苯并噁嗪共混,配以适当的固化剂、促进剂或潜伏性固化剂,采用合适的工艺条件,提高该印制电路基板的耐热性,制备出可以在150℃下长期使用的印制电路基板材料.

关键词： 印制电路基板 苯并噁嗪树脂 环氧树脂 共混体系

作者: 王劲 黄信泉 谢美丽 顾宜

作者单位: 四川大学高分子科学与工程学院(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国高分子学术论文报告会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 870-871

在线出版日期: 2001-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）