微电子塑封成型过程的CAE技术

摘要：

本文对塑封成型充模过程进行定量分析计算,预测出可能出现的成型缺陷,为优化微电子塑封成型过程的工艺参数、改善设计和制造提供科学依据.

关键词： 微电子塑封 充填模拟 计算机辅助工程

作者: 李倩 董斌斌 王利霞 余晓容 申长雨

作者单位: 郑州大学橡塑模具国家工程研究中心(郑州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国高分子学术论文报告会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 797-798

在线出版日期: 2001-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）