会议专题

微电子塑封成型过程的CAE技术

本文对塑封成型充模过程进行定量分析计算,预测出可能出现的成型缺陷,为优化微电子塑封成型过程的工艺参数、改善设计和制造提供科学依据.

微电子塑封 充填模拟 计算机辅助工程

李倩 董斌斌 王利霞 余晓容 申长雨

郑州大学橡塑模具国家工程研究中心(郑州)

国内会议

2001年全国高分子学术论文报告会

郑州

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797-798

2001-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)