Ni-SiC复合镀技术研究

摘要：

通过常规共沉积法（CECD），在悬浮SiC微粒的Watts型镀镍镀液中制备Ni-Sic复合镀层。研究了搅拌、电流密度和镀液中SiC微粒浓度对复台镀层中SiC微粒含量的影响，并通过扫描电子显微镜及X-射线能谱仪对复合镀层表面进行形貌观察与成分分析。

关键词： 常规共沉积法 复合镀层 电流密度

作者: 王廷勇 郭成言

作者单位: 五研究所青岛分部 工学院材料系(长春)

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年全国腐蚀电化学及测试方法学术讨论会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 263～267

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）