多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量
硅表面工艺是微型机械制造的重要工艺。而多晶硅是表面工艺中的主要结构层，它的机械特性直接关系到微型机电系统的可靠性和使用寿命，因此对其破坏特性的研究是非常必要的。该文在描述了国外对体硅工艺和表面工艺形成的材料破坏特性研究情况的基础上，提出了利用旋转台对表面工艺形成的多晶硅微梁进行拉伸破坏实验的方法。
微型机械 多晶硅 机械特性 拉伸破坏特性
吕晓青 叶雄英 周兆英 禚玉伟
大学精密仪器与机械学系(北京)
国内会议
大连
中文
382～387
1998-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）