会议专题

镍基合金粉末微脉冲电阻工艺试验研究

微脉冲电阻焊接技术是一种新的表面技术,它具有覆层与基体结合强度高、热影响区小和基体不产生热变形等特点。该文采用Ni35、Ni60的微脉冲电阻焊接工艺试验,应用光学显微镜和显微硬度计分析了焊补怪与基体、焊支与焊支之间的结合特点,测定了其硬度分布及热影响区大小。研究表明,采用F505作为打底材料,进行了Ni60的微脉冲电阻堆焊,能够明显地减少Ni60焊补层中的裂纹,使高硬度表面堆焊高硬度涂层成为可能。

微脉冲 电阻焊 修复技术

谭俊 张雷 韩文政

中国机械工程学会表面工程研究所

国内会议

1999年第二届表面工程国际会议

武汉

中文

86-88

1999-10-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)