铁电—硅集成微麦克风、扬声器设计

摘要：

本文在现有PZT铁电薄膜的制备工艺基础上,提出了集成在同一芯片上的基于PZT铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器的结构,并对其灵敏度和声输出进行了理论计算.比较了基于PZT和ZnO两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异.

关键词： 微麦克风 微扬声器 铁电薄膜 铁电—硅集成

作者: 任天令 张林涛 刘理天 李志坚

作者单位: 清华大学微电子所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 97-99

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）