基于SMT焊点形态的可靠性研究

摘要：

目前,在表面组装元件的封装和引线设计、焊盘图形设计、焊点钎料量的选择、焊点形态评定等方面尚未能形成合理统一的标准或规则,对工艺参数的选择、焊点性能的评价局限于通过大量的实验估测.这就需要寻找一条方便有效的分析焊点可靠性的途径,有效地提高表面组装技术的设计、工艺水平.

关键词： 微电子组装技术 表面组装技术 焊点形态 可靠性 封装

作者: 赵秀娟 电子生产技术学会焊接专业委员会 王春青 电子生产技术学会焊接专业委员会

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 44-59

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）