微电子器件热冲击试验及其试验设备

摘要：

该文介绍了微电子器件热冲击试验方法及其试验设备的造反为了确定微电子器件对军用衣空间应用的自然因素和条件的抗损坏能力而进行的基本环境试验：物理和电试验：设计封装和材料的限制；标志的一般要求：工作质量和人员培训程序；以及为保证这些器件满足预定用途的质量与可靠性水平而必需采取的其他控制和限制。

关键词： 微电子器件 热冲击试验

作者: 谢有守 刘伟明

作者单位: 信息产业部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2000年电子产品防护技术研讨会

会议地点: 云南大理

会议语种:中文

页码: 138～141

在线出版日期: 2000-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）