金属化布线中焦耳热效应的测试和分析

摘要：

该文利用金属簿膜电阻率与温度的关系，研究了不同材料和几何尺寸的金属化布线在不同电流应力下的焦耳热温升，金属化自升温可达99℃。与环境温度相差很大，这将对寿命评估产生显著的影响，因此在高电流密度下的实验和测试必须考虑焦耳热效应的作用。

关键词： 微电子技术 金属化布线 焦耳热效应

作者: 孙英华 张万荣

作者单位: 工业大学电子工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第九届学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 178～181

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）