用MEMS技术加工模块测量多晶硅薄膜的导热性质

摘要：

在微电子和微电子机械系统(MEMS)领域中，多晶硅应用得十分广泛，它的热性能对整个器件的性能起着关键的作用。该文利用直接通电法的原理，结合红外热测试技术，对用MEMS加工技术制得的热测试模块进行了实验研究，得到了微米厚度的多晶硅膜的热导率数据。

关键词： 微电子机械系统 直接通电法 热导率 多晶硅薄膜

作者: 顾毓沁 孙晓毅 朱德忠

作者单位: 清华大学工程力学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 424～426

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）