导电聚合物修饰的微电极芯片的制备和相关性质研究

摘要：

本文介绍了导电聚合物作为芯片的电极修饰成分所具有的独特优点,并自制了基于10对微电极阵列的硅基芯片,尝试了三大类导电聚合物作为芯片响应膜的电聚合修饰,并同时进行了杂多酸电聚合及无机离子的掺杂,从而实现膜的功能化并制成芯片分析系统中的核心响应部分.

关键词： 微电极芯片 导电聚合物

作者: 冯巍 黄岭 唐佳 刘宝红 张松 杨芃原 孔继烈 李爱珍 黄维宁 黄宜平

作者单位: 复合大学化学系(上海) 复旦大学电子工程系(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国化学传感器学术交流会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 79-80

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）