聚四氟型微带板孔金属化工艺方案选择及分析

摘要：

该文介绍了聚四氟乙烯型微带板的孔金属化工艺方法。提出对聚四氟乙烯型微带板进行等离子体表面改性处理，增加表面结合力，再根据基片不同进行化学镀铜或真空磁控溅射镀铜的工艺方法，解决了聚四氟乙烯微带板难以孔金属化的问题。

关键词： 微带板 孔金属化 等离子体处理 微波电路 聚四氟乙烯

作者: 贾守斌 鞠俊

作者单位: 电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: ”98全国第七届MIC电路及工艺会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 248～251

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）