微带工艺中的金丝球焊技术研究

摘要：

该文介绍金丝超声热压球焊在微波混合集成电路中的应用。介绍几种典型的微波元件的焊接工艺，在实践中规范焊接参数。通过观察检测，分析影响焊接的因素。

关键词： 微波集成电路 微带工艺 超声波焊 金丝球焊

作者: 闻世涛

作者单位: 924厂微电子中心

会议类型: 国内会议

会议名称: ”98全国第七届MIC电路及工艺会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 258～260

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）