微波集成电路表面处理技术

摘要：

该文主要简述了一种应用在微波集成电路及其组件上涂覆的新材料、新工艺技术。其优点是涂层超薄、致密、透明、厚度均匀，具有优异的高频介电性能和三防性能，应用在频率为2-8GHz的微波印制电路组件的防护处理方面。还介绍了Parlyene应用范围和国外的应用实例。

关键词： 微波集成电路 微波组件 含氟单体 气相沉积

作者: 苗枫

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会

会议地点: 太白山

会议语种:中文

页码: 139～142

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）